N76E616AL48 · Micron / ISSI / Samsung · วงจรรวม
- ประเภท
- วงจรรวม
- อุณหภูมิการทำงาน
- -40°C ~ 105°C (TA)
Micron / ISSI / Samsung · วงจรรวม
GM8284DD · Micron / ISSI / Samsung · วงจรรวม
- ประเภท
- วงจรรวม
- รูปแบบการติดตั้ง
- ติดตั้งบนพื้นผิว
MG82F6D17AL20 · Micron / ISSI / Samsung · วงจรรวม
- ผู้ผลิต
- Original
- ข้อมูลอ้างอิงเทียบเคียง
- BTS716
- แพ็กเกจ / ตัวถัง
- SSOP-20
HY1906P · Micron / ISSI / Samsung · วงจรรวม
- ประเภท
- วงจรรวม
- รูปแบบการติดตั้ง
- ติดตั้งบนพื้นผิว
2SC5198-O · Micron / ISSI / Samsung · วงจรรวม
- ประเภท
- วงจรรวม
- รูปแบบการติดตั้ง
- ติดตั้งบนพื้นผิว
PCM1734E · Micron / ISSI / Samsung · วงจรรวม
- ประเภท
- วงจรรวม
- รูปแบบการติดตั้ง
- ติดตั้งบนพื้นผิว
HT66F002 · Micron / ISSI / Samsung · วงจรรวม
- ประเภท
- วงจรรวม
- รูปแบบการติดตั้ง
- ติดตั้งบนพื้นผิว
EP4CE22E22C8N · Micron / ISSI / Samsung · วงจรรวม
- ประเภท
- วงจรรวม
- อุณหภูมิการทำงาน
- 0°C ~ 85°C
NT5CB128M16JR-FL · Micron / ISSI / Samsung · วงจรรวม
- ประเภท
- IC
- อุณหภูมิการทำงาน
- -40°C ~ 85°C (TA)
A76L-0300-0133/B · Micron / ISSI / Samsung · วงจรรวม
- ประเภท
- วงจรรวม
- รูปแบบการติดตั้ง
- ติดตั้งบนพื้นผิว
CRE62539 · Micron / ISSI / Samsung · วงจรรวม
- ผู้ผลิต
- Original
- อุณหภูมิการทำงาน
- -30 ~ +70°C
- ประเภท
- ไมโครคอนโทรลเลอร์
