Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

ADIS16488BMLZ · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

동작 온도

-40°C ~ 85°C

실장 방식

섀시 실장

Mlx90614ESF-DAA-000-TU · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

AR8033-AL1A · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

실장 방식

표면 실장

MP5070 · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

유형

집적 회로

실장 방식

표면 실장

ADIS16488BMLZ · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

EPF10K100ARC240-3N · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

유형

IC

동작 온도

0°C ~ 70°C (TA)

AT91SAM9X25-CU · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

제조사

Original

동작 온도

-40°C ~ 85°C

유형

마이크로컨트롤러

MT29F4G08ABADAWP · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

EP20K200EQC240-1X · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

유형

IC

동작 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

TPS63070RNMR · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

유형

IC

동작 온도

-40°C ~ 125°C

HC-SR04 · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

유형

CHIPS

제품명

HC-SR04

CMX60D10 · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

유형

CHIPS

HX711 · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

유형

CHIPS

제품명

HX711

HR202L · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

유형

CHIPS

TP4056 · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

유형

CHIPS

제품명

TP4056

· Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

유형

CHIPS

XC18V02PCG44C · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

유형

CHIPS

제품명

XC18V02PCG44C

SA5230DG · Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

유형

CHIPS

제품명

SA5230DG