HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED
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제품

· Micron / ISSI / Samsung · 집적 회로

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제품 정보

제조사:
Original
동작 온도:
-40°C ~ 85°C (TA)
유형:
IC

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기술 사양

동일 모델 · 일관된 매개변수

제품 식별 정보

매개변수값
부품 번호GL868-DUAL/BGS2-E

전기적 특성

매개변수값
동작 온도-40°C ~ 85°C (TA)
유형IC
플래시 메모리 용량72MHz
주변 장치32-Bit
I/O 수CANbus, IC, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
EEPROM · 메모리 용량128 X 8
공급 전압 (Vcc/Vdd)FLASH
데이터 변환기128 X 8
발진기 유형2V ~ 3.6V
상호 참조BTS716

패키지 및 기계 사양

매개변수값
실장 방식표면 실장
코어 수 / 버스 폭표면 실장

메모리 및 인터페이스

매개변수값
코어 비트 수8-Bit
프로그램 메모리 유형37

해당 모델의 매개변수입니다. 패키지와 시험 조건은 제조사 데이터시트를 확인하세요.

원본 항목 · 영어 · 6

일부 원본 항목은 번역 대기 중이며 아래에 영어로 별도 표시됩니다.

DescriptionGSM GPRS Module GL868 GL868-DUAL/BGS2-E
Core ProcessorARM-M3
Connector Type20K X 8
Size / Dimension1.75KB (1K X 14)
Program Memory SizeDMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM
Controller SeriesA/D 10x12b

제품 개요

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