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JAN1N6642UBCC
JAN1N6642UBCC · Composants électroniques
Informations produit
- Fabricant:
- Microchip Technology
- Référence:
- JAN1N6642UBCC
- Courant redressé moyen (Io) / diode:
- 300mA
- Température de jonction en fonctionnement:
- -65°C ~ 175°C
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Identification du composant
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Semi-conducteurs discrets Diodes Redresseurs Réseaux de diodes |
| Série | Militaire, MIL-PRF-19500/578 |
| Fabricant | Microchip Technology |
| Référence de base | 1N6642 |
Caractéristiques électriques
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Courant redressé moyen (Io) / diode | 300mA |
| Température de jonction en fonctionnement | -65°C ~ 175°C |
| Tension directe maximale (Vf) à If | 1.2 V @ 100 MA |
| Configuration des diodes | 1 paire à cathode commune |
| Temps de recouvrement inverse (trr) | 5 Ns |
| Technologie | Standard |
| Tension inverse CC maximale (Vr) | 75 V |
| Vitesse | Recouvrement rapide =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Courant de fuite inverse à Vr | 500 NA @ 75 V |
Boîtier et mécanique
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Boîtier indiqué par le fabricant | UB |
| Boîtier | Vrac |
| Type de montage | Montage en surface |
Aucun paramètre correspondant
Ces paramètres concernent ce modèle. Vérifiez le boîtier et les conditions de mesure dans la fiche du fabricant.
Description
La description localisée n’est pas encore disponible. Les paramètres de ce modèle sont présentés ci-dessous.
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XCKU040-2FFVA1156I · Composants électroniques
- Fabricant
- XILINX
- Boîtier
- FCBGA-1156
- Température de fonctionnement
- Industriel