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GC50MPS06-247
GC50MPS06-247 · Composants électroniques
Informations produit
- Fabricant:
- GeneSiC Semiconductor
- Référence:
- GC50MPS06-247
- Température de jonction en fonctionnement:
- 175°C (Max)
- Temps de recouvrement inverse (trr):
- 0 Ns
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Identification du composant
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Semi-conducteurs discrets · diodes de redressement simples |
| Série | SiC Schottky MPS™ |
| Fabricant | GeneSiC Semiconductor |
| Référence de base | GC50MPS06 |
Caractéristiques électriques
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Température de jonction en fonctionnement | 175°C (Max) |
| Temps de recouvrement inverse (trr) | 0 Ns |
| Technologie | Schottky SiC (carbure de silicium) |
| Tension inverse CC maximale (Vr) | 650 V |
| Courant redressé moyen (Io) | 50A |
| Vitesse | Sans temps de recouvrement > 500mA (Io) |
Boîtier et mécanique
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Type de montage | Montage traversant |
| Boîtier indiqué par le fabricant | –-247-2 |
| Boîtier | Tube |
Aucun paramètre correspondant
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Description
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XCKU040-2FFVA1156I · Composants électroniques
- Fabricant
- XILINX
- Boîtier
- FCBGA-1156
- Température de fonctionnement
- Industriel