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MBD4448HCDW
MBD4448HCDW · Composants électroniques
Informations produit
- Fabricant:
- Taiwan Semiconductor Corporation
- Référence:
- MBD4448HCDW
- Courant redressé moyen (Io) / diode:
- 250mA
- Température de jonction en fonctionnement:
- -55°C ~ 150°C
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Même modèle · paramètres cohérents
Identification du composant
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Semi-conducteurs discrets Diodes Redresseurs Réseaux de diodes |
| Fabricant | Taiwan Semiconductor Corporation |
Caractéristiques électriques
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Courant redressé moyen (Io) / diode | 250mA |
| Température de jonction en fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
| Tension directe maximale (Vf) à If | 1.25 V @ 150 MA |
| Temps de recouvrement inverse (trr) | 4 Ns |
| Technologie | Standard |
| Tension inverse CC maximale (Vr) | 57 V |
| Vitesse | Recouvrement rapide =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Courant de fuite inverse à Vr | 100 NA @ 70 V |
Boîtier et mécanique
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Boîtier indiqué par le fabricant | SOT-363 |
| Boîtier | Bande et bobine (TR) |
| Type de montage | Montage en surface |
Aucun paramètre correspondant
Ces paramètres concernent ce modèle. Vérifiez le boîtier et les conditions de mesure dans la fiche du fabricant.
Champs d’origine · anglais · 1
Certains champs attendent une traduction et sont présentés séparément en anglais.
| Diode Configuration | 2 Pair Common Cathode |
|---|
Description
La description localisée n’est pas encore disponible. Les paramètres de ce modèle sont présentés ci-dessous.
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- Fabricant
- XILINX
- Boîtier
- FCBGA-1156
- Température de fonctionnement
- Industriel


