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MSCDC200KK170D1PAG
MSCDC200KK170D1PAG · Composants électroniques
Informations produit
- Fabricant:
- Microchip Technology
- Référence:
- MSCDC200KK170D1PAG
- Courant redressé moyen (Io) / diode:
- 200A
- Température de jonction en fonctionnement:
- -40°C ~ 175°C
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Demander un devisCaractéristiques techniques
Même modèle · paramètres cohérents
Identification du composant
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Catégorie | Semi-conducteurs discrets Diodes Redresseurs Réseaux de diodes |
| Fabricant | Microchip Technology |
| Référence de base | MSCDC200 |
Caractéristiques électriques
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Courant redressé moyen (Io) / diode | 200A |
| Température de jonction en fonctionnement | -40°C ~ 175°C |
| Tension directe maximale (Vf) à If | 1.8 V @ 200 A |
| Configuration des diodes | 1 paire à cathode commune |
| Temps de recouvrement inverse (trr) | 0 Ns |
| Technologie | Schottky SiC (carbure de silicium) |
| Tension inverse CC maximale (Vr) | 1700 V |
| Vitesse | Sans temps de recouvrement > 500mA (Io) |
| Courant de fuite inverse à Vr | 800 µA @ 1700 V |
Boîtier et mécanique
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Boîtier indiqué par le fabricant | D1P |
| Type de montage | Montage sur châssis |
Aucun paramètre correspondant
Ces paramètres concernent ce modèle. Vérifiez le boîtier et les conditions de mesure dans la fiche du fabricant.
Champs d’origine · anglais · 1
Certains champs attendent une traduction et sont présentés séparément en anglais.
| Package / Case | Box |
|---|
Description
La description localisée n’est pas encore disponible. Les paramètres de ce modèle sont présentés ci-dessous.
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Composants sélectionnés
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XCKU040-2FFVA1156I · Composants électroniques
- Fabricant
- XILINX
- Boîtier
- FCBGA-1156
- Température de fonctionnement
- Industriel