HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED
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Produits

FOD817BSD

FOD817BSD · Micron / ISSI / Samsung · Circuits intégrés

Informations produit

Fabricant:
Original
Référence:
FOD817BSD
Température de fonctionnement:
-40°C ~ 85°C (TA)
Type:
CHIPS

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Caractéristiques techniques

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Identification du composant

ParamètreValeur
DescriptionIC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
RéférenceFOD817BSD

Caractéristiques électriques

ParamètreValeur
Température de fonctionnement-40°C ~ 85°C (TA)
TypeCHIPS
Capacité de la mémoire flash48MHz
Périphériques32-Bit
Nombre d’E/SSPI, UART/USART
Tension d’alimentation (Vcc/Vdd)FLASH
Type d’oscillateur2.4V ~ 3.6V
Référence croiséeBTS716
Nom du produitFOD817BSD

Boîtier et mécanique

ParamètreValeur
Type de montageMontage en surface
Nombre de cœurs / largeur du busMontage en surface

Mémoire et interfaces

ParamètreValeur
Cœur du processeurARM
Taille de la mémoire programmeDMA, POR, PWM, WDT
Type de mémoire programme39

Ces paramètres concernent ce modèle. Vérifiez le boîtier et les conditions de mesure dans la fiche du fabricant.

Champs d’origine · anglais · 8

Certains champs attendent une traduction et sont présentés séparément en anglais.

Connector Type8K X 8
Size / Dimension64KB (64K X 8)
Core Size32-Bit Dual-Core
EEPROM Size8K X 8
Data ConvertersA/D 13x12b; D/A 1x12b
Controller SeriesA/D 12x12b
BrandOrginal
ItemTemperature Sensor Development Tools

Description

La description localisée n’est pas encore disponible. Les paramètres de ce modèle sont présentés ci-dessous.

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