MAX4374HESD+ · Componentes electrónicosFabricanteMaxim IntegratedEncapsulado del fabricante14-SOICEncapsulado / carcasa14-SOIC (0.154", ancho 3.90mm) Solicitar cotización
Ilustración de categoría generada por IA; no es una fotografía del producto. · Componentes electrónicosFabricanteLinear Technology/Analog DevicesEncapsulado del fabricante8-MSOPEncapsulado / carcasa8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", ancho 3.00mm) Solicitar cotización
Ilustración de categoría generada por IA; no es una fotografía del producto. · Componentes electrónicosFabricanteLinear Technology/Analog DevicesEncapsulado del fabricante10-MSOPEncapsulado / carcasa10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", ancho 3.00mm) Solicitar cotización
· Componentes electrónicosFabricanteLinear Technology/Analog DevicesAplicacionesGSMEncapsulado del fabricante8-DFN (3x3) Solicitar cotización
Ilustración de categoría generada por IA; no es una fotografía del producto.MAX9000ESA+ · Componentes electrónicosFabricanteMaxim IntegratedEncapsulado del fabricante8-SOICEncapsulado / carcasa8-SOIC (0.154", ancho 3.90mm) Solicitar cotización
MAX9001ESD+ · Componentes electrónicosFabricanteMaxim IntegratedEncapsulado del fabricante14-SOICEncapsulado / carcasa14-SOIC (0.154", ancho 3.90mm) Solicitar cotización
· Componentes electrónicosFabricanteLinear Technology/Analog DevicesEncapsulado del fabricante16-QFN-EP (3x3)Encapsulado / carcasa16-WFQFN almohadilla expuesta Solicitar cotización
Ilustración de categoría generada por IA; no es una fotografía del producto.BD1040S_L2_00001 · Componentes electrónicosFabricantePanjit International Inc.Corriente de fuga inversa a Vr50 µA @ 40 VTensión directa máxima (Vf) a If700 MV @ 10 A Solicitar cotización
Ilustración de categoría generada por IA; no es una fotografía del producto. · Componentes electrónicosFabricanteLinear Technology/Analog DevicesEncapsulado del fabricante24-QFN (4x4)Encapsulado / carcasa24-WFQFN almohadilla expuesta Solicitar cotización
Ilustración de categoría generada por IA; no es una fotografía del producto.MAX4374TEUB+ · Componentes electrónicosFabricanteMaxim IntegratedEncapsulado / carcasa10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", ancho 3.00mm)EmbalajeTubo Solicitar cotización
MAX3518ETP+ · Componentes electrónicosFabricanteMaxim IntegratedAplicacionesCATVEncapsulado del fabricante20-TQFN-EP (5x5) Solicitar cotización
Ilustración de categoría generada por IA; no es una fotografía del producto.MAX3768CUB+ · Componentes electrónicosFabricanteMaxim IntegratedEncapsulado / carcasa10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", ancho 3.00mm)EmbalajeTubo Solicitar cotización
Ilustración de categoría generada por IA; no es una fotografía del producto. · Componentes electrónicosFabricanteLinear Technology/Analog DevicesEncapsulado del fabricante8-DFN (3x3)Encapsulado / carcasa8-WFDFN almohadilla expuesta Solicitar cotización
B130B-13-F · Componentes electrónicosFabricanteDiodes IncorporatedCorriente de fuga inversa a Vr500 µA @ 30 VTensión directa máxima (Vf) a If500 MV @ 1 A Solicitar cotización
MAX3761EEP+ · Componentes electrónicosFabricanteMaxim IntegratedEncapsulado del fabricante20-QSOPEncapsulado / carcasa20-SSOP (0.154", ancho 3.90mm) Solicitar cotización
SY88903ALKG-TR · Componentes electrónicosFabricanteMicrochip TechnologyEncapsulado del fabricante10-MSOPEncapsulado / carcasa10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", ancho 3.00mm) Solicitar cotización
Ilustración de categoría generada por IA; no es una fotografía del producto.ADL5306ACPZ-REEL7 · Componentes electrónicosFabricanteADI / Analog Devices Inc.Encapsulado del fabricante16-LFCSP (3x3)Encapsulado / carcasa16-VFQFN almohadilla expuesta, CSP Solicitar cotización
Ilustración de categoría generada por IA; no es una fotografía del producto.SY88403BLMG · Componentes electrónicosFabricanteMicrochip TechnologyEncapsulado del fabricante16-MLF® (3x3)Encapsulado / carcasa16-VFQFN almohadilla expuesta, 16-MLF® Solicitar cotización