Productos
MBRF300100
MBRF300100 · Componentes electrónicos
Información del producto
- Fabricante:
- GeneSiC Semiconductor
- Número de parte:
- MBRF300100
- Corriente rectificada media (Io) / diodo:
- 150A
- Temperatura de funcionamiento de la unión:
- -55°C ~ 150°C
Solicitar cotización
El precio, la disponibilidad y la entrega se confirman en la cotización.
Solicitar cotizaciónEspecificaciones técnicas
Mismo modelo · parámetros coherentes
Identificación del componente
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Componentes semiconductores discretos Diodos Rectificadores Matrices de diodos |
| Fabricante | GeneSiC Semiconductor |
| Referencia base | MBRF3001 |
Características eléctricas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Corriente rectificada media (Io) / diodo | 150A |
| Temperatura de funcionamiento de la unión | -55°C ~ 150°C |
| Tensión directa máxima (Vf) a If | 840 MV @ 150 A |
| Configuración de diodos | 1 par de cátodo común |
| Tecnología | Schottky |
| Tensión inversa CC máxima (Vr) | 100 V |
| Velocidad | Recuperación rápida =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Corriente de fuga inversa a Vr | 1 MA @ 100 V |
Encapsulado y mecánica
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Encapsulado del fabricante | –-244AB |
| Encapsulado / carcasa | A granel |
| Tipo de montaje | Montaje en chasis |
No hay parámetros coincidentes
Los parámetros corresponden a este modelo. Confirme el encapsulado y las condiciones de prueba en la ficha del fabricante.
Descripción
La descripción localizada aún no está disponible. A continuación se muestran los parámetros de este modelo.
Solicitar cotización
Componentes seleccionados
Todos los productos
XCKU040-2FFVA1156I · Componentes electrónicos
- Fabricante
- XILINX
- Encapsulado / carcasa
- FCBGA-1156
- Temperatura de funcionamiento
- Industrial