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Productos

· Micron / ISSI / Samsung · Circuitos integrados

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Información del producto

Fabricante:
Original
Temperatura de funcionamiento:
-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo:
IC

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Especificaciones técnicas

Mismo modelo · parámetros coherentes

Identificación del componente

ParámetroValor
Número de parteGL868-DUAL/BGS2-E

Características eléctricas

ParámetroValor
Temperatura de funcionamiento-40°C ~ 85°C (TA)
TipoIC
Capacidad de memoria flash72MHz
Periféricos32-Bit
Número de E/SCANbus, IC, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
EEPROM · Capacidad de memoria128 X 8
Tensión de alimentación (Vcc/Vdd)FLASH
Convertidores de datos128 X 8
Tipo de oscilador2V ~ 3.6V
Referencia cruzadaBTS716

Encapsulado y mecánica

ParámetroValor
Tipo de montajeMontaje superficial
Número de núcleos / ancho del busMontaje superficial

Memoria e interfaces

ParámetroValor
Tamaño del núcleo8-Bit
Tipo de memoria de programa37

Los parámetros corresponden a este modelo. Confirme el encapsulado y las condiciones de prueba en la ficha del fabricante.

Campos de origen · inglés · 6

Algunos campos aún requieren traducción y se muestran por separado en inglés.

DescriptionGSM GPRS Module GL868 GL868-DUAL/BGS2-E
Core ProcessorARM-M3
Connector Type20K X 8
Size / Dimension1.75KB (1K X 14)
Program Memory SizeDMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM
Controller SeriesA/D 10x12b

Descripción

La descripción localizada aún no está disponible. A continuación se muestran los parámetros de este modelo.

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