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MP2307DN
MP2307DN · Micron / ISSI / Samsung · Circuitos integrados
Información del producto
- Fabricante:
- M-P-S
- Número de parte:
- MP2307DN
- Tipo:
- Microcontrolador
- Aplicación:
- Industria civil
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Solicitar cotizaciónEspecificaciones técnicas
Mismo modelo · parámetros coherentes
Identificación del componente
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Serie | Step-up And Step-down Chip |
| Número de parte | MP2307DN |
| Fabricante | M-P-S |
Características eléctricas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Tipo | Microcontrolador |
| Aplicación | Industria civil |
Encapsulado y mecánica
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Encapsulado / carcasa | SOP |
| Embalaje | SOP |
No hay parámetros coincidentes
Los parámetros corresponden a este modelo. Confirme el encapsulado y las condiciones de prueba en la ficha del fabricante.
Campos de origen · inglés · 3
Algunos campos aún requieren traducción y se muestran por separado en inglés.
| Description | Step-up And Step-down Chip |
|---|---|
| Function | Step-up And Step-down Chip |
| Brand | M-P-S |
Descripción
La descripción localizada aún no está disponible. A continuación se muestran los parámetros de este modelo.
Ver original en inglés
MP2307DNType: Step-up and step-down chipBrand: M-P-SDC:22+MOQ:1pcPackage: SOPThe range of functional chips is broad and covers many different application areas, such as communications, image processing, sensor control, audio processing, energy management, and more.
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