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XL3003E1
XL3003E1 · Micron / ISSI / Samsung · Circuitos integrados
Información del producto
- Fabricante:
- X-L
- Número de parte:
- XL3003E1
- Tipo:
- Microcontrolador
- Aplicación:
- Industria civil
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Solicitar cotizaciónEspecificaciones técnicas
Mismo modelo · parámetros coherentes
Identificación del componente
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Serie | Step-up And Step-down Chip |
| Número de parte | XL3003E1 |
| Fabricante | X-L |
Características eléctricas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Tipo | Microcontrolador |
| Aplicación | Industria civil |
Encapsulado y mecánica
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Encapsulado / carcasa | –-252-5 |
| Embalaje | –-252-5 |
No hay parámetros coincidentes
Los parámetros corresponden a este modelo. Confirme el encapsulado y las condiciones de prueba en la ficha del fabricante.
Campos de origen · inglés · 3
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| Description | Step-up And Step-down Chip |
|---|---|
| Function | Step-up And Step-down Chip |
| Brand | X-L |
Descripción
La descripción localizada aún no está disponible. A continuación se muestran los parámetros de este modelo.
Ver original en inglés
XL3003E1Type: Step-up and step-down chipBrand: X-LDC:22+MOQ:1pcPackage: TO-252-5The range of functional chips is broad and covers many different application areas, such as communications, image processing, sensor control, audio processing, energy management, and more.
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