· Componentes electrónicos
- Fabricante
- Linear Technology/Analog Devices
- Encapsulado del fabricante
- 16-QFN-EP (3x3)
- Encapsulado / carcasa
- 16-WFQFN almohadilla expuesta
Productos
ESH2DHE3_A/H · Componentes electrónicos
- Fabricante
- Vishay General Semiconductor - Diodes Division
- Corriente de fuga inversa a Vr
- 2 µA @ 200 V
- Tensión directa máxima (Vf) a If
- 930 MV @ 2 A
· Componentes electrónicos
- Fabricante
- Linear Technology/Analog Devices
- Encapsulado del fabricante
- 16-QFN-EP (3x3)
- Encapsulado / carcasa
- 16-WFQFN almohadilla expuesta
· Componentes electrónicos
- Fabricante
- Linear Technology/Analog Devices
- Encapsulado del fabricante
- 8-MSOP-EP
- Encapsulado / carcasa
- 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", ancho 3.00mm) almohadilla expuesta
AD8335ACPZ · Componentes electrónicos
- Fabricante
- ADI / Analog Devices Inc.
- Encapsulado del fabricante
- 64-LFCSP-VQ (9x9)
- Encapsulado / carcasa
- 64-VFQFN almohadilla expuesta, CSP
MAX4373HEUA+ · Componentes electrónicos
- Fabricante
- Maxim Integrated
- Encapsulado / carcasa
- 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", ancho 3.00mm)
- Embalaje
- Tubo
BYW52-TR · Componentes electrónicos
- Fabricante
- Vishay General Semiconductor - Diodes Division
- Corriente de fuga inversa a Vr
- 1 µA @ 200 V
- Tensión directa máxima (Vf) a If
- 1 V @ 1 A
MAX4374HESD+ · Componentes electrónicos
- Fabricante
- Maxim Integrated
- Encapsulado del fabricante
- 14-SOIC
- Encapsulado / carcasa
- 14-SOIC (0.154", ancho 3.90mm)
· Componentes electrónicos
- Fabricante
- Linear Technology/Analog Devices
- Encapsulado del fabricante
- 8-MSOP
- Encapsulado / carcasa
- 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", ancho 3.00mm)
· Componentes electrónicos
- Fabricante
- Linear Technology/Analog Devices
- Encapsulado del fabricante
- 10-MSOP
- Encapsulado / carcasa
- 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", ancho 3.00mm)
· Componentes electrónicos
- Fabricante
- Linear Technology/Analog Devices
- Aplicaciones
- GSM
- Encapsulado del fabricante
- 8-DFN (3x3)
MAX9000ESA+ · Componentes electrónicos
- Fabricante
- Maxim Integrated
- Encapsulado del fabricante
- 8-SOIC
- Encapsulado / carcasa
- 8-SOIC (0.154", ancho 3.90mm)
MAX9001ESD+ · Componentes electrónicos
- Fabricante
- Maxim Integrated
- Encapsulado del fabricante
- 14-SOIC
- Encapsulado / carcasa
- 14-SOIC (0.154", ancho 3.90mm)
· Componentes electrónicos
- Fabricante
- Linear Technology/Analog Devices
- Encapsulado del fabricante
- 16-QFN-EP (3x3)
- Encapsulado / carcasa
- 16-WFQFN almohadilla expuesta
BD1040S_L2_00001 · Componentes electrónicos
- Fabricante
- Panjit International Inc.
- Corriente de fuga inversa a Vr
- 50 µA @ 40 V
- Tensión directa máxima (Vf) a If
- 700 MV @ 10 A
· Componentes electrónicos
- Fabricante
- Linear Technology/Analog Devices
- Encapsulado del fabricante
- 24-QFN (4x4)
- Encapsulado / carcasa
- 24-WFQFN almohadilla expuesta
MAX4374TEUB+ · Componentes electrónicos
- Fabricante
- Maxim Integrated
- Encapsulado / carcasa
- 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", ancho 3.00mm)
- Embalaje
- Tubo
MAX3518ETP+ · Componentes electrónicos
- Fabricante
- Maxim Integrated
- Aplicaciones
- CATV
- Encapsulado del fabricante
- 20-TQFN-EP (5x5)